Proses gynhyrchu cysgod lamp PC

Mae cysgodion lampau yn gynhyrchion cyffredin iawn ym mywyd beunyddiol. Y deunyddiau a ddefnyddir ar gyfer cysgodion lampau PC yw deunyddiau PC gwasgaredig / deunyddiau PMMA yn y bôn. Gallwn wneud y ddau ddeunydd hyn. Mae gennym dros 17 mlynedd o brofiad mewn gwneud mowldiau a mwy na 100 o achosion o gynhyrchu cysgodion lampau. Dyma'r broses gynhyrchu ar gyfer cysgodion lampau.

1. Dadansoddi galw a dylunio digidol

Modelu perfformiad optegol

Efelychu golau: Defnyddiwch LightTools neu Zemax OpticStudio i sefydlu'r model llwybr golau er mwyn sicrhau bod trosglwyddiad golau cysgod y lamp yn ≥92% (nodweddion deunydd PC) ac osgoi llewyrch (UGR<19);

Dilysu strwythurol: Defnyddiwch dopoleg ANSYS i optimeiddio trwch wal y mowld (1.5-3mm confensiynol), gan gydbwyso pwysau ysgafn a gwrthiant effaith (yn gallu gwrthsefyll effaith pêl sy'n cwympo 3kg).

Dyluniad 3D o fowldiau

Strategaeth deipio: Ar gyfer arwynebau cymhleth (megis patrymau Fresnel), mabwysiadir llinellau teipio anghymesur, ynghyd â mecanwaith gwialen gysylltu llithro tri dimensiwn (goddefgarwch onglog ±0.01°);

Oeri cydffurfiol: Mae sianeli dŵr aloi titaniwm wedi'u hargraffu'n 3D metel (diamedr 1.2-2mm) yn sicrhau bod amrywiad tymheredd y mowld yn ≤±1.5℃, gan atal gwynnu straen deunydd PC.

2. Peiriannu manwl gywir a thrin arwyneb

Technoleg graidd:

Melino ceudod, peiriant uwch-gywirdeb pum echel (GF Machining Solutions), garwedd arwyneb Ra≤0.02μm

Ysgythru microstrwythur, proses gyfansawdd laser femtosecond + nanoimprint, dyfnder Fresnel 0.05mm±0.003mm

Prosesu electrod, peiriannu rhyddhau trydanol electrodau graffit (bwlch rhyddhau 0.03mm), ongl ymyl R ≤0.1mm

Triniaeth cryfhau arwyneb

Sgleinio gradd optegol: Sgleinio aml-gam gyda gypswm diemwnt (o W40 i W0.5), ynghyd â sgleinio magnetorheolegol (MRF) i ddileu difrod is-wyneb;

Gorchudd gwrth-lynu: Mae gorchudd carbon tebyg i ddiemwnt (DLC) (gyda thrwch o 2-3μm) yn lleihau'r grym dad-fowldio i <5kN ac yn ymestyn oes y mowld i 800,000 o fowldiau

3. Gwirio treial llwydni ac optimeiddio cynhyrchu màs

Ffenestr y broses mowldio chwistrellu

Rheoli tymheredd: Tymheredd y gasgen 280-310 ℃ (mynegai toddi PC 18g/10 munud), tymheredd y mowld 90-110 ℃ (i atal crafiadau deunydd oer);

Cromlin pwysau: Daliad pwysau tair cam (60MPa→45MPa→30MPa), cyfradd crebachu iawndal 0.6-0.8%.

Cywiro dolen gaeedig nam

Mae'r llinell weldio wedi'i datblygu ac mae safle'r giât yn afresymol, gan arwain at gydgyfeirio llifau lluosog. Addaswch amseriad nodwydd falf y rhedwr poeth (gwall ±5ms)

Anffurfiad manwl, cwymp microstrwythur y mowld neu sgleinio anwastad, weldio atgyweirio lleol + siapio trawst ïon (swm cywiriad 0.005mm)

Cracio straen, llethr dadfowldio annigonol (<1°) neu gyflymder dadfowldio rhy gyflym, cynyddu nifer y pinnau dadfowldio (1 fesul 100cm²)

4. Pwyntiau allweddol cynhyrchu llwydni chwistrellu:

Perfformiad optegol a dyluniad strwythurol

Trosglwyddiad golau a rheoli llwybr optegol

Microstrwythur arwyneb: Dyluniad lens Fresnel nanosgâl (cywirdeb dyfnder ±0.003mm), a gyflawnir trwy brosesau ysgythru laser neu electroplatio, gydag Ongl gwasgaru golau o ≤15° ac osgoi llewyrch (mae angen i werth UGR fod yn <16);

Unffurfiaeth trwch wal: Mabwysiadir yr algorithm optimeiddio topolegol (ANSYS Discovery) i gydbwyso'r trosglwyddiad golau a'r dwyster. Mae trwch y wal yn 1.2-2.5mm, a rheolir y goddefgarwch o fewn ±0.05mm. Llinellau gwahanu a strategaethau dadfowldio

Gwahanu anghymesur: Ar gyfer arwynebau crwm afreolaidd (megis cysgodion lamp siâp petal), defnyddir llithryddion 3D a gwiail cysylltu tynnu craidd hydrolig. Mae ongl gwrthbwyso'r llinell wahanu yn ≤0.5° i sicrhau nad oes unrhyw fflach.

Llethr dadfowldio: Llethr yr arwyneb optegol ≥1.5°, a llethr yr arwyneb an-optegol ≥0.8°. Mae'r system alldaflu yn mabwysiadu pinnau alldaflu cerameg silicon nitrid (cyfernod ffrithiant <0.1).

Optimeiddio cydweithredol deunyddiau a phrosesau

Dewis dur mowld

Dur wedi'i sgleinio'n uchel: mae'n well S136 SUPREME (HRC 52-54) neu German Gritz 1.2085 ESR (wedi'i sgleinio'n ddrych i Ra 0.008μm);

Triniaeth gwrthsefyll cyrydiad: Mae'r wyneb wedi'i orchuddio â haen garbon tebyg i ddiamwnt (DLC) (2-3μm o drwch), a all wrthsefyll y nwyon asidig a gynhyrchir gan ddadelfennu tymheredd uchel PC.

Os ydych chi eisiau addasu cysgod lamp PC tebyg, gallwch ddod atom ni. Gallwn rannu llawer o gasys rydyn ni wedi'u gwneud, gan ganiatáu i chi weld ein hansawdd a phrofi ein gwasanaeth.